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  • 兩層型撓性覆銅板離子注入沉積裝備

    主要功能:

    采用離子注入、離子刻蝕和磁過濾等離子體沉積相結合,在聚酰亞胺薄膜(PI)表面直接一步法沉積納米級金屬復合層,再進行電鍍增厚。覆銅板厚度可精確控制和調節,克服了傳統壓合法無法制備超薄撓性覆銅板的缺點。設備獨創卷到卷雙腔室連續卷繞系統,實現了撓性聚酰亞胺薄膜雙面連續注入沉積功能薄膜。

    技術參數

    技術參數:

    真空室:900×800×1500mm,900×800×2200mm

    極限真空度:≤2×10-4Pa

    PI薄膜規格:幅寬514mm,長度1500m

    卷繞速度:0.5-1m/min

    沉積速率:3-5nm/min

    拉拔結合力:≥0.8N/mm

    地址:成都市雙流區西航港大道中四段219號

    郵編:610207

    電話:028-82820926 028-82820927 028-82820929

    傳真:028-82820932 028-82820926

    郵箱:tc@swip.ac.cn

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